Il processo di CVD (Chemical Vapour Deposition)  è un metodo per depositare film sottili su un substrato. Questa deposizione avviene grazie a reazioni chimiche: dei gas reagenti vengono introdotti in una camera e si legano alla superficie del substrato.

Il processo di deposizione chimica da vapore che viene effettuata da Antec è una tecnica per depositare film sottili su superfici di diverse geometrie. Il CVD Viene utilizzato per produrre vari film sottili di diversi materiali, come biossido di silicio o ossidi metallici su semiconduttori, conduttori trasparenti come ossido di indio-stagno su vetro, biossido di titanio e nitruro di tantalio su vari metalli

Scopriamo di più su questo affascinante processo.

 

La funzione e il processo della Deposizione Chimica da Vapore

La deposizione chimica da vapore è un procedimento che può avvenire in diverse maniere. In linea di massima una camera viene saturata di uno o più gas, tali gas poi vengono fatti reagire con la superficie dei pezzi da rivestire mediante l’apporto di energia, semplicemente portando la camera ad alte temperature o ionizzando i gas, formando un plasma, con campi elettromagnetici, microonde, cannone ionico o altri sistemi.

Il processo CVD prevede quattro fasi principali:

  • Le molecole reagenti gassose vengono eccitate da una fonte di energia;
  • Il gas eccitato reagisce con la superficie del substrato formando una pellicola;
  • Il gas in eccesso e i sottoprodotti di reazione vengono rimossi dalla camere;
  • Si stabilizza il film depositato.

Il processo può essere utilizzato per la deposizione di film sottili o come tecnica di incisione. La Deposizione Chimica a Vapore viene ampiamente utilizzata nell’industria dei semiconduttori per realizzare circuiti integrati, nonché in altri settori come il fotovoltaico, i display a schermo piatto e i rivestimenti ottici.

LA tecnologia CVD non deve essere confusa con la tecnologia PVD in cui  un gas , tipicamente argon o azoto, viene usato per portare energia ad un target solido (tecnologia sputtering) in modo da sublimarlo. La deposizione fisica da vapore (PVD) viene utilizzata solitamente per depositare film sottili sottovuoto, nell’ambito della fabbricazione di dispositivi elettronici e di specchi, illuminotecnica, bigiotteria, arredamento.  Il CVD non utilizza mai target solidi, parte sempre da sostanze gassose o liquide.

Noi di Antec Finiture siamo esperti in CVD mediante la generazione di plasma in camera: PECVD (Plasma Enchanced Chemical Vapor Deposition). In questo caso è importante specificare che il plasma è l’elemento fondamentare per la formazione dei composti che verranno depositati sul substrato, non come avviene con il PVD sputtering in cui il plasma ha solo la funzione di sublimare un substrato e, al massimo, ottenere nitruri metallici se si utilizza azoto invece di un gas inerte.

I vantaggi della deposizione Chimica da Vapore

Il processo CVD presenta molti vantaggi rispetto ad altri metodi di deposizione e può essere utilizzato per depositare molti materiali diversi. Può essere utilizzato anche per depositare film di spessori di pochi nanometri. In particolare il PECVD, con deposizioni che avvengono a temperature molto contenute, può essere utilizzato su quasi ogni materiale, dai polimeri alle ceramiche passando ovviamente per i metalli.

Oltre a questi vantaggi, Antec garantisce la propria professionalità e competenza durante tutto il procedimento e le fasi di acquisto. Affidati ai nostri specialisti e contattaci per ottenere maggiori informazioni o per saperne di più.