Plasmaclean è un processo che garantisce una pulizia ultrafine. L’attività del plasma sotto vuoto garantisce che l’asportazione dei contaminanti sia efficace. L’utilizzo della tecnologia del vuoto permette di utilizzare minime quantità di gas e permette quindi di operare nel completo rispetto della salute degli operatori e dell’ambiente.
Applicazioni classiche sono
- pulizia fine di componenti metallici dopo le lavorazioni meccaniche o stampaggio
- pulizia di contatti elettrici prima della saldatura
- pulizia di lenti e apparati ottici
- rimozione di agenti distaccanti
- rimozione di vernici fotoresistenti
- disinfezione
- Rimozione di contaminanti organici e siliconi
Caratteristiche Tecniche:
| Tipo di Processo | Attivazione ad alta frequenza |
| Rateo di pulizia | 10 nm/min |
| Qualità superficiale | Inalterata |
| Materiali trattabili | Metalli e leghe in genere e altri materiali come vetro, ceramiche, polimeri organici, gomma ecc… |